В наличии
Актуально на 26 August
Паста для BGA IC WXY Core boundary 199°C (Жидкое олово; в банке)
Паста для BGA IC WXY Core boundary 199°C – это высококачественное жидкое олово, специально разработанное для профессионального ремонта мобильной техники, включая телефоны и ноутбуки. Она обеспечивает надежное соединение при пайке BGA компонентов, гарантируя отличную проводимость и долговечность соединений. Температура плавления пасты составляет 199°C, что позволяет эффективно работать с различными типами плат и компонентов, минимизируя риск повреждения.
Упаковка в удобной банке обеспечивает легкость использования и хранения, а также позволяет точно дозировать необходимое количество пасты для каждого ремонта. Продукт подходит как для профессионалов, так и для любителей, стремящихся к качественному результату. Выбирая пасту WXY, вы получаете надежное решение для восстановления работоспособности вашей техники. Доверьтесь качеству, проверенному временем, и обеспечьте своим устройствам надежную защиту и долговечность.
